通信行业专题研究：华为领航，AI和国产算力产业持续蓬勃发展!www.eastmoney.com　2024年09月22日　国联证券　张宁,张建宇　查看PDF原文


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股名称相关涨跌幅日海智能研报　资金流10.08%烽火电子研报　资金流10%东方通信研报　资金流9.99%大唐电信研报　资金流9.96%点击查看全部>>
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入名称相关净流入(万)东方通信研报　资金流5816.56海能达研报　资金流5319.33烽火电子研报　资金流4947.44大唐电信研报　资金流3877.45点击查看全部>>
　　大模型参数持续增长，多DC协同训练将成主流
　　华为预测，模型ScalingLaw仍将持续，顶级通用大模型参数规模将达到每2年8倍的增长速度，到2030年将出现百万亿—千万亿的通用大模型。高能耗的集群将迫使模型训练从单计算中心训练，走向多DC协同训练，远距离异步协同训练将成为主流。千万亿通用大模型的落地，需突破超大规模复杂集群通信提高训练推理效率，卡间互联带宽将从当前主流的200-900GB/s提升到10TB/s以上。
　　跨DC协同训练给网络带来挑战
　　AI训练步入十万卡时代，跨DC协同训练对网络带来挑战。（1）AI训练对网络丢包的敏感度高。（2）大象流会导致网络中的传统基于五元组的负载分担方法失效，链路负载不均衡，降低网络使用率。（3）在万卡集群中，极端情况下流量瞬时并发可达上千Tbps。目前，十公里的跨机楼并行训练算效损失可低于5%，具备可行性，未来百公里级、千公里级的跨地域并行训练欲将损失控制在10%以下，除需建设长距离超宽DCI网络之外，还涉及模型切分策略、集合通信算法、无损网络技术等。
　　OXC光交换和CPO技术有望得到应用
　　芯片出光、OXC光交换技术的应用有望实现全光DCN，结合新型网络拓扑创新可减少50%以上光模块的成本和能耗。当前3DMEMS技术已成为端口光交换主流技术，可以扩展至千端口以上，支撑构建百万卡AI智算光电混合集群网络，具有大规模、兼容性好、高可靠和低功耗的特点。集群网络的互连未来有机会切换为CPO解决方案。华为预计到2030年，在400G+SerDes和6.4T光模块代际时，OSFP光模块功耗、SerDes驱动距离将成为制约瓶颈，CPO可能会是较好的解决方案。
　　新型光纤介质有望得到应用
　　新型光纤的应用将对数据中心光互联产生革命性的影响。其中空芯光纤和多芯光纤，由于其特殊和优异的光纤特性，将进一步推动数据中心实现更低时延、更高密度、更低成本的光互联。相比实芯光纤，空芯光纤具有低时延、低色散和低非线性等优点。多芯光纤的密度比传统单模光纤提高数倍，可提升光传输容量和频谱效率，节约布线成本和管道资源、降耗。
　　投资建议：关注AI产业链投资机会
　　推荐标的：
　　（1）1.6T光模块：推荐中际旭创、新易盛、天孚通信；
　　（2）DCI：推荐确定有海外设备厂商Ciena、Nokia等客户的DCI赛道稀缺标的：德科立；
　　（3）空芯光纤：推荐国内领先厂商长飞光纤。
　　风险提示：AI发展不及预期的风险；中美贸易摩擦加剧的风险；DCI技术发展不及预期风险。




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