10月22日：大观点不变，大盘还是会震荡反弹去3437，任何调整都是买入机会，科技是主线，但科技有点不一样了，昨天里面的分支轮流反弹！这也是因为第二阶段不是疯牛的原因！那科技怎么应对？ 昨天大盘被证券利空拖累回落收了个倒车接人的十字星，这里倒车一天还是2天取决于成交量和芯片半导体！而半导体不能倒车超过一天！如果超过那就说明弱不及预期了！也就是说今天半导体就得反包！ 半导体昨天两次冲高回落，分歧转一致高潮后再次回落，不及预期了，资金被分流去了低空经济和尾盘分流去了华为方向！那是不是半导体就不行了？首先低空飞车前天利好昨天反弹，中午再次出利好直接高潮了，但个人觉得低空的反弹还是1-2日游走势，顶多龙头宗申动前进跟四川龙头成都路桥一样，因为低空飞车的反弹没有带动指数，而指数是跟着半导体芯片和证券回落的！其次华为方向尾盘抢筹，这是半导体资金出来去做了华为，那要看华为的拓维信息能否二连板带常山今天能否涨停，润和软件能否继续反弹新高！ 最后芯片半导体今天很关键了，如果今天芯片半导体直接反包那观点不变继续主升反弹3-7天，如果半导体今天继续调整不起来，那基本整个市场还是处于震荡走势，板块轮动为主！只不过半导体芯片在轮动里面最强！而半导体芯片今天能否反包大涨，第一看成交量，成交量今天如果比昨天还大就没问题，第二看芯片半导体龙头上海贝岭今天能否继续大单一字涨停，以及后排涨停数量有没有5个，昨天要求7个涨停开盘是没有达到的，并且早盘就提示了星期五成交量是下午放量的，今天下午如果不放量超过星期五的就相当于缩量，结果昨天下午缩量，所以昨天科技出现了冲高回落！ 当然今天半导体如果真不行，也没关系，后续既然指数还看3400，那半导体必然还会反包，只是短期能否反包决定了后续空间大小！今天如果就反包，后续空间更大！


江苏网友:小景景1995 (资历9)